电子封装技术方向的科研团队和教学团队负责人，上海市激光智能制造及质量检测专业技术服务平台主要负责人。

作为项目负责人和研究骨干主持/参与国家科技部重点研发计划（2018YFA0702900）、中央军委装发部项目（614XXXX0303）、国家自然科学基金面上（51971129）/青年项目(51805316）、中国博士后科学基金 （2019M651491）、上海科委人才计划项目（18YF1424900）、上海市科委地方高校能力建设项目 （20030500900）、上海市科委专业技术服务平台（21DZ2294200）上海市教委项目（SDJH0310）、国家重点实验室面上基金（AWJ-20-M12）和企事业合作横向课题项目（其中重大4项）等30余项。

代表性论著
已发表相关论文80余篇，SCI收录60余篇，ESI1%高倍引/热点论文5篇，EI收录4篇，会议论文5篇，邀请论文4篇，综述论文2篇，

专利与软著
申请发明专利10余项，授权发明专利8项

入选2024年上海市“东方英才计划-青年项目”人才计划，2024年获得校“五四青年奖章”个人、校“五四青年奖章”集体，2018~2019年度优秀班主任（导师）；2019年材料工程学院教工第一党支部优秀党员；2019年入选校“为人、为师、为学”的提名人；2023年度个人记功荣誉；2023入选校“我身边的好老师”优秀教师师德师风故事，2023年获得国际Emerald Literati Awards 2023（翡翠杰出奖2023）。国际会议优秀论文2篇，行业优秀论文2篇等。

（1）中国机械委员会焊接青年委员会委员，ICEPT2024封装材料与工艺技术委员；ICEPT2024封装材料与工艺分会主席；
（2）中国材料与试验标准团体委员会（CSTM）电子组装材料技术委员会委员（TC03）；
（3）中国机械工程学会高级会员，中国电子学会会员，上海焊接学会会员等；
（4）焊接杂志社第一届青年编委会委员，《电焊机》第九届焊接编委会委员；
（5）国家自然基金、国家重点研发、上海市科技厅等评审专家；

（6）教育部学位与研究生教育发展中心，上海市教育部学位与研究生教育发展中心评审专家。

近年指导研究生获批国家留学基金（CSC）2项，4名学生到国内外著名高校(QS200)继续深造、5名获国家研究生奖、上海市优毕等荣誉、校优秀毕业生；每年招生名额3~5名，招生方向：材料科学与工程、机械、物理、化学、计算机机器学习算法方向、电子信息、电子封装技术等方向，欢迎各位同学加入我们课题组！