[1] 横向项目，功率器件封装热管理与优化研究，2024年11月–2026年6月，主持

[2] 横向项目，微连接焊点显微组织分析研究，2024年3月–2025年12月，主持

[3] 国家自然科学基金（面上项目），转印IMC诱发多层金属/Sn亚微米薄膜制备“单种IMC”焊点机理研究，2014年1月–2017年12月，参与

[4] 哈尔滨市科技创新人才研究专项资金，集成电路封装技术，2013年6月–2015年6月，参与

[5] 国家自然科学基金（青年科学基金项目），全IMC焊点界面反应机理及微观力学行为研究，2011年1月–2013年12月，参与

已发表学术论文29篇，其中第一作者SCI论文13篇。已授权国家发明专利1项。主持横向项目8项，参与国家自然科学基金等项目8项。

曾获得教育部博士研究生国家奖学金、黑龙江省优秀毕业生、哈尔滨工业大学优秀毕业生、哈尔滨工业大学优秀硕士研究生金奖、哈尔滨工业大学焊接奖学金、哈尔滨工业大学天龙奖学金、哈尔滨工业大学信和奖学金等奖励。